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水浸超声C扫描检测特点

发布时间:2024-02-08人气:135

近些年,随着科技工业领域的迅速发展,人们对产品质量的要求越来愈高,保证机械零部件在产品中的性能也愈发重要,及时发现解决工业零部件的质量缺陷问题并解决则是提高产品质量的最基本保证。无损探伤领域也随着提高产品质量越来越引起人们重视,今天我们就来讲述一下超声无损探伤领域,超声C-扫描的特点。


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优点:

 

1、适用范围广,适用于金属非金属,复合材料

 

2、缺陷定位较准确

 

3、对面积型缺陷敏感

 

4、灵敏度高

 

5、成本低,速度快,实时成像

 

6、对人体,工件,环境无损害。


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局限性:

 

对复杂外形、不规则外形的工件超声检测有困难;

缺陷位置、形状对结果有一定影响;

工件材质、晶粒度对检测有较大影响。

*注:对于不同材料的工件,没有明确的探头选取标准,需要进行对比测试后才能确定。


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二、超声无损检测与其他无损检测领域对比及特点:

 

在无损探伤领域,检测的方式各不同,各有各的特点,彼此可以形成很好的互补,用于提高产品质量,发现缺陷。

 

超声扫描与其他无损检测对比

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三、超声无损检测分类:


一是按照超声频率高低分为高频 ,低频超声无损探伤和高频超声无损探伤,随着频率的增高,技术难度也越大,比如普通便携式探伤仪,导波检测仪,和测厚仪,一般采用低频超声(5MHZ以内),用于大型零部件比如管道,铁轨,甲板,等领域,二是稍微高频率超声(3MHZ-15MHZ)检测有TOFD,超声相控阵,电磁超超声领域,这些相对于低频超声领域来说检测的效果更为直观,扫描的图像也较为精准,但是分辨率不是特别高一般适用于缺陷精准定位上面。三是高频率(15MHZ-100MHZ)声学显微镜,目前国内只有谛通科技一家企业可以做到这种超声频率范围的超声扫描显微镜,如超声C扫描系统,水浸超声扫描显微镜等,主要应用于半导体,芯片封装检测,等对缺陷面积要求比较精准,分辨率要求比较高,还要具备一定的缺陷分析能力。


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