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TOFD无损检测技术简介

发布时间:2025-05-09人气:10

TOFD无损检测技术简介

(Time of Flight Diffraction,衍射时差法)


1. 技术原理

TOFD是一种基于超声波衍射信号的缺陷检测方法,其核心原理是:

  • 发射与接收探头对称布置:一对超声波探头(一发一收)对称放置于焊缝两侧,发射纵波(L波)进入被测材料。

  • 缺陷衍射信号:当超声波遇到缺陷(如裂纹、未熔合)时,会在缺陷尖端产生衍射波,并被接收探头捕获。

  • 时间差计算:通过测量直通波(Lateral Wave)和衍射波的传播时间差(Time of Flight),结合声速计算缺陷的深度和尺寸

关键信号成分

  • 直通波(Lateral Wave):沿表面传播的首个信号,用于校准。

  • 底面回波(Backwall Echo):工件底部的反射波。

  • 缺陷衍射信号:出现在直通波与底面回波之间。


2. 技术特点

优势局限性
✔ 高精度定量:可精确测量缺陷高度(误差±1mm内)。✖ 近表面盲区:直通波与发射脉冲重叠,导致表面下约3-5mm区域难检测。
✔ 全覆盖检测:一次扫查即可覆盖焊缝整个体积。✖ 依赖耦合:需均匀耦合剂,粗糙表面影响信号质量。
✔ 对缺陷取向不敏感:可检测任意方向的平面型缺陷(如裂纹、未熔合)。✖ 需经验解读:信号复杂,需培训才能区分真假缺陷。
✔ 无辐射风险:纯超声波技术,安全性高。✖ 不适用薄板:通常要求工件厚度≥6mm。

3. 典型应用场景

  • 厚壁焊缝检测:石油管道、压力容器、核电焊缝(厚度10-300mm)。

  • 平面缺陷检测:裂纹、未熔合、层间未焊透(对射线不敏感的缺陷)。

  • 在役监测:无需清空设备,适合石化、能源行业在役结构检测。


4. 设备组成

  1. 探头组

    • 通常使用双晶探头(一发一收),频率1-10MHz,角度45°-70°。

    • 探头间距(PCS)根据工件厚度调整。

  2. 扫查装置

    • 编码器记录位置信息,实现自动化扫查(如磁轮小车、机械臂)。

  3. 主机与软件

    • 实时显示A扫描、B扫描图像,支持缺陷深度/尺寸分析(如OmniPC、TomoView软件)。


5. 检测流程

  1. 校准

    • 使用标准试块(如IIW或CSK-IA)校准声速和探头延迟。

  2. 扫查

    • 探头沿焊缝匀速移动,保持耦合稳定。

  3. 数据分析

    • 通过B扫描图像定位缺陷,测量衍射波时间差计算深度。

  4. 报告生成

    • 标注缺陷位置、尺寸,符合标准(如ASME、EN ISO 10863)。


6. 与其他技术的对比

技术TOFD常规超声(UT)射线检测(RT)
缺陷类型裂纹、未熔合体积型缺陷(气孔)体积型缺陷
定量能力高(高度测量)中(依赖操作者)低(二维投影)
效率高(单次扫查)低(需多角度)低(曝光时间长)
安全性无辐射无辐射需辐射防护

7. 标准与认证

  • 国际标准

    • EN ISO 10863《TOFD检测方法》

    • ASME BPVC Section V, Article 4

  • 国内标准

    • NB/T 47013.10-2015(承压设备TOFD检测)


8. 发展趋势

  • 自动化集成:与相控阵超声(PAUT)结合,提升检测效率。

  • AI辅助分析:深度学习算法自动识别缺陷信号。

  • 便携式设备:轻量化TOFD仪器(如奥林巴斯EPOCH 650)。


总结

TOFD技术因其高精度定量全覆盖检测能力,已成为厚壁焊缝缺陷检测的首选方法,尤其适用于石化、核电等高风险领域。需注意其近表面盲区,通常需配合脉冲反射法超声(UT)或表面检测(MT/PT)进行互补验证。



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