(Time of Flight Diffraction,衍射时差法)
TOFD是一种基于超声波衍射信号的缺陷检测方法,其核心原理是:
发射与接收探头对称布置:一对超声波探头(一发一收)对称放置于焊缝两侧,发射纵波(L波)进入被测材料。
缺陷衍射信号:当超声波遇到缺陷(如裂纹、未熔合)时,会在缺陷尖端产生衍射波,并被接收探头捕获。
时间差计算:通过测量直通波(Lateral Wave)和衍射波的传播时间差(Time of Flight),结合声速计算缺陷的深度和尺寸。
关键信号成分:
直通波(Lateral Wave):沿表面传播的首个信号,用于校准。
底面回波(Backwall Echo):工件底部的反射波。
缺陷衍射信号:出现在直通波与底面回波之间。
优势 | 局限性 |
---|---|
✔ 高精度定量:可精确测量缺陷高度(误差±1mm内)。 | ✖ 近表面盲区:直通波与发射脉冲重叠,导致表面下约3-5mm区域难检测。 |
✔ 全覆盖检测:一次扫查即可覆盖焊缝整个体积。 | ✖ 依赖耦合:需均匀耦合剂,粗糙表面影响信号质量。 |
✔ 对缺陷取向不敏感:可检测任意方向的平面型缺陷(如裂纹、未熔合)。 | ✖ 需经验解读:信号复杂,需培训才能区分真假缺陷。 |
✔ 无辐射风险:纯超声波技术,安全性高。 | ✖ 不适用薄板:通常要求工件厚度≥6mm。 |
厚壁焊缝检测:石油管道、压力容器、核电焊缝(厚度10-300mm)。
平面缺陷检测:裂纹、未熔合、层间未焊透(对射线不敏感的缺陷)。
在役监测:无需清空设备,适合石化、能源行业在役结构检测。
探头组:
通常使用双晶探头(一发一收),频率1-10MHz,角度45°-70°。
探头间距(PCS)根据工件厚度调整。
扫查装置:
编码器记录位置信息,实现自动化扫查(如磁轮小车、机械臂)。
主机与软件:
实时显示A扫描、B扫描图像,支持缺陷深度/尺寸分析(如OmniPC、TomoView软件)。
校准:
使用标准试块(如IIW或CSK-IA)校准声速和探头延迟。
扫查:
探头沿焊缝匀速移动,保持耦合稳定。
数据分析:
通过B扫描图像定位缺陷,测量衍射波时间差计算深度。
报告生成:
标注缺陷位置、尺寸,符合标准(如ASME、EN ISO 10863)。
技术 | TOFD | 常规超声(UT) | 射线检测(RT) |
---|---|---|---|
缺陷类型 | 裂纹、未熔合 | 体积型缺陷(气孔) | 体积型缺陷 |
定量能力 | 高(高度测量) | 中(依赖操作者) | 低(二维投影) |
效率 | 高(单次扫查) | 低(需多角度) | 低(曝光时间长) |
安全性 | 无辐射 | 无辐射 | 需辐射防护 |
国际标准:
EN ISO 10863《TOFD检测方法》
ASME BPVC Section V, Article 4
国内标准:
NB/T 47013.10-2015(承压设备TOFD检测)
自动化集成:与相控阵超声(PAUT)结合,提升检测效率。
AI辅助分析:深度学习算法自动识别缺陷信号。
便携式设备:轻量化TOFD仪器(如奥林巴斯EPOCH 650)。
TOFD技术因其高精度定量和全覆盖检测能力,已成为厚壁焊缝缺陷检测的首选方法,尤其适用于石化、核电等高风险领域。需注意其近表面盲区,通常需配合脉冲反射法超声(UT)或表面检测(MT/PT)进行互补验证。
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