浅析XRD无损检测设备功能

X光射线（简称X-Ray）通过阴极射线管产生的高能量电子与金属靶的撞击，在瞬间减速的过程中，会以X-Ray的形式释放出损失的动能。这种射线具有极短的波长和强大的电磁辐射能力。当样品中存在无法通过外观检测的位置时，X-Ray可以穿透不同密度的物质，并记录下穿透后光强度的变化。这些变化在影像中产生对比效果，从而揭示出待测物的内部结构。这一技术使得我们能够在不破坏待测物的情况下，观察其内部可能存在的问题区域。

1. 在IC封装过程中，我们可以利用X-Ray技术来检测各种潜在缺陷，例如层剥离、爆裂、空洞以及打线是否完整。

2. 印刷电路板制造过程中可能出现的对齐问题、桥接或开路等缺陷，也可以通过X-Ray进行高效检测。

3. SMT焊点中空洞现象的检测以及相关尺寸的量测，是X-Ray技术的又一重要应用场景。

4. 对于各类连接线路中可能出现的开路、短路或连接不良等缺陷，X-Ray同样能够提供精确的检验结果。

5. 在锡球数组封装及覆芯片封装工艺中，我们可以利用X-Ray来确保锡球的完整性，从而保障产品的质量。

6. X-Ray技术还可以用于检测密度较高的塑料材质中的破裂或金属材质中的空洞，以确保材料的质量和性能。

7. 此外，X-Ray在芯片尺寸量测、打线线弧量测以及组件吃锡面积比例量测等方面也发挥着重要作用，为精密制造提供有力支持。
   
   X-Ray检测设备在SMT加工中的不可或缺的地位
   随着电子技术的迅猛发展，电子PCBA加工及封装已呈现出高精密、小型化的趋势，这对贴片加工、插件加工等电路组装的质量要求愈发严格。为应对这一挑战，新的检测技术应运而生，其中，自动X-Ray检测技术脱颖而出，凭借其独特优势在检测领域占据一席之地。它能够检测不可见的焊点，如BGA等，并能对检测结果进行深入的分析，从而实现对故障的及时发现。

在当前的SMT加工行业中，存在多种测试技术，包括人工目检、在线测试、自动光学测试、自动X射线测试以及功能测试等。这些技术各有千秋，但X-Ray检测技术在精密制造领域的应用价值不容忽视。

与其他检测技术相比，X-ray检测技术具有显著优势。它能够显著提升我们的检测系统性能，为提高“一次通过率”和实现“零缺陷”目标提供有效手段。具体来说，X-ray检测技术具有以下特点：

• 非常高的工艺缺陷覆盖率，包括虚焊、桥连、碑立等各类缺陷。

• 较高的测试覆盖度，能检查肉眼和在线测试无法发现的问题。

• 缩短测试准备时间。

• 观察到其他测试手段无法探测到的缺陷，如虚焊、空气孔和成型不良等。

• 对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。

• 提供相关测量信息，用于评估生产工艺过程，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
  近年来，X-ray检测设备取得了显著进展，已从原先的2D检测升级为3D检测技术。这些设备不仅具备SPC统计控制功能，还能与装配机械实现无缝连接，从而实现对装配质量的全时监控。目前，3D检测设备主要分为两大类：一类是不带分层功能的，另一类则是具备分层功能的。